About us
以产业升级为脉
重塑品牌跃迁格局
With industrial upgrading as the driving force,
reshape the pattern of brand transformation and development.
鹰册（深圳）数据应用有限公司是专注企业数字化转型与数据资产化服务的“企业数字化转型第一站”，以“低成本启动资产数字化，零门槛融入全国统一数据要素市场”为核心价值，构建全链条中小企业服务生态。
政策护航：锚定“十四五”数字经济、数字中国、数据要素×行动，守《数据安全法》底线。
政策同频：紧密依托《“十四五”数字经济发展规划》破转型痛点、《数字中国建设整体布局规划》推数据要素市场化、《数据基础制度意见》建全链路合规体系、《数据安全法》等守法治底线，全面对接国家战略顶层设计与政策法规要求。
角色定位：以“政策翻译官、合规导航员、生态连接器”为责，整合资源提供一体化方案，联动“政策-技术-资本-市场”网络，助企业从“被动合规”到“主动用数”、从“资产沉睡”到“价值激活”构建中小企业资产数字化生态枢纽
使命愿景：秉持“让数据成为可流动资本，让转型不再是企业负担”，以合规即服务（Compliance-as-a-Service）、数据创造信任为基底sn，贡献“平台赋能”力量。做政策合规下的价值发现者，助力开启转型新价值。
12 年
180 项
24 h
260 +
Core technology
核心技术
专业团队
资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队，
团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合
封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，
在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，
新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
About us
以芯为基
智联未来
Based on the core, intelligently connecting the future
芯创智联秉持 “以芯为基，智联未来” 的企业理念，深耕芯片研发领域，致力于通过尖端技术打破行业壁垒，推动科技进步。公司汇聚了一支由国内外顶尖芯片专家、资深工程师组成的百人研发团队，其中博士学历占比达 30%，核心成员均有 10 年以上行业经验，在集成电路设计、芯片架构优化等领域造诣深厚。
12 年
深耕产业
180 项
核心技术
24 h
极速响应
260 +
顶尖人才
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
