About us
以产业升级为脉
重塑品牌跃迁格局
With industrial upgrading as the driving force,
reshape the pattern of brand transformation and development.
鹰册（深圳）数据应用有限公司是专注企业数字化转型与数据资产化服务的“企业数字化转型第一站”，以“低成本启动资产数字化，零门槛融入全国统一数据要素市场”为核心价值，构建中小企业资产数字化生态枢纽。公司紧密锚定国家战略，依托《“十四五”数字经济发展规划》《数字中国建设整体布局规划》《数据基础制度意见》《数据安全法》等政策，守法治底线、破转型痛点、推数据要素市场化，全面对接顶层设计。作为“政策翻译官、合规导航员、生态连接器”，整合资源提供一体化方案，联动“政策-技术-资本-市场”网络，助企业从“被动合规”到“主动用数”、从“资产沉睡”到“价值激活”。秉持“让数据成为可流动资本，让转型不再是企业负担”使命，以合规即服务、数据创造信任为基底，贡献“平台赋能”力量，做政策合规下的价值发现者，助力开启转型新价值。
12 年
180 项
24 h
260 +
Core technology
专项服务
专业团队
资深专利代理人、商标代理人、律师、知识产权分析师等组成的专业团队，
团队成员均具备扎实的专业知识和丰富的实践经验。
Design
Technology
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合
封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，
在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，
新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
高效能源管理系统
Efficient energy management system
智能驾驶辅助功能
Intelligent driver assistance system
轻量化车身设计
Lightweight body design
Core technology
核心技术
设计技术
集成电路设计是芯片研发的基础，涵盖系统架构设计、逻辑设计、电路设计等。借助电子设计自动化（EDA）工具，将复杂的功能需求转化为芯片版图。
封装技术
芯片封装不仅保护芯片，还实现电气连接和散热。从传统的引线键合封装到先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D 封装等，封装技术不断演进。
制造技术
制程工艺是芯片制造的核心，通过光刻、蚀刻、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为满足更高性能需求，新型材料不断涌现，如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料。
Products center
产品中心
我们的技术
对多个应用领域进行
颠覆性突破
我们的技术
对多个应用领域进行
颠覆性突破
Network communication
Automotive electronics
Smart wearables
Network communication
Automotive electronics
Smart wearables
News information
新闻资讯
以产业升级为脉
重塑品牌跃迁格局
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips,
intelligent connection offers boundless possibilities.
芯创智联，以芯赋能，智联无限可能
"Chip Innovation and intelligent connection, empowered by chips, intelligent connection offers boundless possibilities.
